První vrstva se podivně odlepuje - patrně problém s teplotou
Vážená skupino,
pořídil jsem si 3D tiskárnu a momentálně mám modrý neonový filament Sunlu 1.75 PLA. Bohužel mi 3D tiskárna začala kazit první vrstvu a již nevím co s tím. Používám PEI podložku - mám jak hladkou, tak s texturou. Vyhřívám ji na 60°C, tryska je 0.4 a vyhřívám na 200°C. Před tiskem odmastím pomocí IPA a nanesu 3DLAC. Výsledek je však špatný, viz fotografie.
Používám Límec. Už ten se při tisku kroutí vzhůru od podložky. V nastavení PrusaSlicer používám automatické chlazení. Další parametry:
Rychlost první vrstvy: 30mm/min
Výška první vrstvy: 0.4mm
Asi bych mohl stylem pokus-omyl měnit různé paramety které by mohli mít vliv na první vrstvu, ale nevím. Mám hledat problém v hardware (vyměnit trysku) a nebo zkoušel měnit nějaké parametry - pak je otázka, jaké? Setkal se s tím už někdo?
Děkuji.
RE: První vrstva se podivně odlepuje - patrně problém s teplotou
Jen doplním, po celé ploše podložky jsem vždy správně vysoko. Z důvodu texturové PEI podložky mám tzv. nulu osy Z trochu výše (na silnější papír), ale již jsem zkoušel být i níže (až jsem si zničil jednu PEI podložku, když jsem do ni ryl tryskou).
RE: První vrstva se podivně odlepuje - patrně problém s teplotou
Tak jsem si podle jednoho YouTube videa pohrál s nastavením první vrstvy (zpomalil, zvýšil objem vytlačeného filamentu a trochu více se přiblížil desce). První vrstva vypadá celkem dobře, ale má nějak velké mezery mezi sebou a není "dojetá" až k okrajům. Ale i tak je to pokrok. Bohužel ale druhá vrstva se komplet začala zvedat a je vidět, že uprostřed není spojená s první vrstvou.
Je nějak v PrusaSlicer nastavit, aby ty jednotlivé "tahy" se více překrývali? Překrytí mám nastavené na 25% (výchozí hodnota).
RE: První vrstva se podivně odlepuje - patrně problém s teplotou
tryska je 0.4
Výška první vrstvy: 0.4mm
Pri tryske 0.4, by nemala byť prvá vrstva hrubšia než 0.2mm
RE: První vrstva se podivně odlepuje - patrně problém s teplotou
Co je to za tiskárnu?
Nejsem zaměstnancem Prusa Research.