Potlačení teplotní závislosti PINDY
Zdravím,
nedávno jsem provedl upgrade naší tiskárny Mk2 na Mk2S. Původní záměr to sice splnilo - tiskárna je nádherně tichá, teď slyším jen ventilátor.
ALE, od té doby se potýkám s problémem jak nastavit první vrstvu. Zkoušel jsem všechno možné - posouvat sondu, rekalibrovat podložku, zkusil jsem i položku v posledním firmware umožňující teplotní kalibraci sondy atd. Nicméně, výška první vrstvy je stále problematická. Řeknu to na rovinu a lidsky - sere mne to.
Myslím, že už jsem přišel na to, v čem je problém. Problém je v uchycení sondy, která je od doby Mk2S zcela zapuštěná v plastu. Tento plast je vyhřátý od extruderu. A postupně prohřívá PINDA sondu. Důležité je slovo POSTUPNĚ. Protože plast má celkem malou teplotní vodivost a kovová masa sondy je celkem velká na prohřátí. Takže trvalá dlouho, než se dosáhne ustáleného stavu. Sonda je skutečně v držáku velmi teplá.
U původní tiskárny Mk2 bylo uchycení z tohoto pohledu chytřejší - spojení s extruderem bylo minimální a já tak prakticky vůbec neměl žádný problém s nastavením 1. vrstvy.
Zakoupil jsem i upgrade na multibarevný tisk. Zatím jsem jej neaplikoval, ale extruder a PINDA je opět spojena "blbě".
Vím, že to v Mk3 řešíte komplikovaně přidáním teplotního snímače do PINDY. Ale problém vznikl jinde - v nevhodné konstrukci držáku.
Přestože se chystám objednat i upgrade na Mk2.5, bych bych vděčný, kdybyste uchycení PINDY upravili. Nejen pro majitele obyčejných Mk2S, kteří nemají novou PINDU, ale i pro majitele Mk2.5 a Mk3, protože vždy je lepší eliminovat samotnou příčinu problému a až pak ji třeba zcela potlačit integrovanou teplotní kompenzací.
Děkuji a snad se tento mail dostane u Vás ke správnému člověku....